PCBA-ның күренмәгән кимчелекләрен ничек ачык билгеләргә?
Рентген тикшерү стандартлары
1. BGA паяльник тоташуларының тайпылышы юк:
Бәяләү критерийлары: тайпылыш паяльник мәйданчыгы әйләнәсенең яртысыннан кимрәк булганда кабул ителә; тайпылыш паяльник мәйданчыгы әйләнәсенең яртысыннан зуррак яки тигез булганда, ул кире кагылырга тиеш.
2. BGA паяльник тоташуларында кыска ялганыш юк:
Бәяләү критерийлары: Әгәр дә паяльник тоташулары арасында калай тоташу булмаса, ул кабул ителә; паяльник тоташулары арасында паяльник тоташуы булганда, ул кире кагылырга тиеш.
3. BGA бушлыкларсыз паяльник тоташулары:
Бәяләү критерийлары: Паяпкыч тоташуының гомуми мәйданының 20% тан кимрәк бушлык мәйданы кабул ителә; әгәр бушлык мәйданы паяпкыч тоташуының гомуми мәйданының 20% тан зуррак яки тигез булса, ул кире кагылырга тиеш.
4. BGA паяльник тоташуларында калай җитми:
Бәяләү критерийлары: Барлык калай шарлар да тулы, бердәм һәм бер үк зурлыкта күренсә, кабул ителә; Әгәр калай шарның зурлыгы аның тирәсендәге башка калай шарлар белән чагыштырганда күпкә кечерәк булса, аны кире кагарга кирәк.
5. Кайбер продуктлар өчен QFP/QFN класслы чипларның E-PAD җирләү платформасын тикшерү стандарты түбәндәгечә: калай мәйданы гомуми мәйданның 60% тан артык булырга тиеш (бер-берсенә кушылган дүрт челтәр яхшы эретеп ябыштыруны күрсәтә), ә үрнәк алу коэффициенты 20% тәшкил итә.
1. Сынау максаты: BGA/LGA һәм җирләү платформасы компонентлары белән PCBA платалары;
2. Сынау ешлыгы:
① Трансформациядән соң, техник персонал беренче паяльник пастасы тактасында һәм BGA өслек беркеткечендә тайпылыш кимчелекләре бармы-юкмы икәнен тикшерә, аннары проблемалар юклыгын раслаганнан соң камера аша уза;
2 Техник персонал камера аша үткәннән соң беренче паяльник пастасы тактасын BGA паяльдәү белән проблемалар булу-булмавын раслый, аннары проблемалар булмаса, аны җитештерүгә тапшыра;
③ Гадәти җитештерү вакытында, билгеләнгән персонал сынау өчен җаваплы, һәм 100 данәдән аз заказлар булса, 100% тулысынча сынау үтәргә тиеш; 101-1000 данәдән 30% үрнәк алырга, 1001 данәдән артык заказлар өчен 20% үрнәк алырга кирәк;
④ Гадәти җитештерү процессында IPQC сәгатенә 2 зур кисәктән үрнәк алу сынауларын үткәрә;
⑤ Продукция 100% тулысынча сынап каралган булырга, ә фотолар 100% сакланырга тиеш.
3. Әгәр дә нинди дә булса кимчелекләр булса, фотоларны сакларга кирәк, ә сыналган продуктның BOM моделен, штрих-код серия номерын һәм сынау нәтиҗәләрен рентген сынау язмасы формасында теркәргә кирәк. QFP һәм QFN җирләү колодкаларының паяль фотосурәтләрен өстәгез һәм фотоларның 100% ын саклап калыгыз.
4. Сынау вакытында нинди дә булса җитешсезлекләр ачыкланса, алар турында тиз арада җитәкчегә һәм раслау өчен технологик процесслар инженерына хәбәр итәргә кирәк.
Сәнәгать рентген-акыллы тикшерү белгече
Рентген җиһазлары системасы, нигездә, җиде өлештән тора: микрофокуслы рентген чыганагы, сурәтләү блогы, компьютер сурәтләрен эшкәртү системасы, механик система, электр белән идарә итү системасы, куркынычсызлыкны саклау системасы һәм кисәтү системасы. Ул оптик, механик, электр һәм цифрлы сурәтләрне эшкәртүнең дүрт төп техник өлкәсен үз эченә алган җимерми торган сынау, компьютер программа тәэминаты технологиясе, сурәтләрне алу һәм эшкәртү технологиясе һәм механик тапшыру технологиясен берләштерә. Төрле материаллар тарафыннан рентген нурларын йоту аермалары аша объектның эчке структурасы сурәтләнә һәм эчке җитешсезлекләрне ачыклау башкарыла. Продукциянең ачыклау сурәтен реаль вакыт режимында күзәтеп, продукт эчендә җитешсезлекләр, җитешсезлек төрләре һәм сәнәгать стандартлары дәрәҗәләре бармы-юкмы икәнен ачыкларга мөмкин. Шул ук вакытта, компьютер сурәтләрен эшкәртү системасы сурәтләрне саклау һәм эшкәртү өчен кулланыла, бу сурәтләрнең ачыклыгын яхшырту һәм бәяләүнең төгәллеген тәэмин итү өчен кулланыла. Ул BGA һәм QFN кебек төргәкләнгән электрон компонентлардагы күбекләрне автоматик рәвештә үлчи ала, һәм ераклык, почмак, диаметр һәм күппочмак кебек геометрик үлчәүләрне хуплый. Ул күп нокталы позицияләүне ачыклауга җиңел ирешә ала, бу продуктларның заводтан нуль җитешсезлек белән чыгуына мөмкинлек бирә.
