PCBA көрінбейтін ақауларын қалай анық анықтауға болады?
Рентгендік тексеру стандарттары
1. BGA дәнекерлеу қосылыстарында ығысу жоқ:
Бағалау критерийлері: ығысу дәнекерлеу жастықшасының шеңберінің жартысынан аз болған кезде қабылданады; ығысу дәнекерлеу жастықшасының шеңберінің жартысынан үлкен немесе тең болған кезде, ол қабылданбайды.
2. BGA дәнекерлеу қосылыстарында қысқа тұйықталу жоқ:
Бағалау критерийлері: Егер дәнекерлеу қосылыстары арасында қалайы байланысы болмаса, ол қабылданады; дәнекерлеу қосылыстары арасында дәнекерлеу қосылысы болған кезде, ол қабылданбайды.
3. Бос орындарсыз BGA дәнекерлеу қосылыстары:
Бағалау критерийлері: Дәнекерлеу қосылысының жалпы ауданының 20%-нан аз бос ауданы қабылданады; егер бос аудан дәнекерлеу қосылысының жалпы ауданының 20%-нан үлкен немесе тең болса, ол қабылданбайды.
4. BGA дәнекерлеу қосылыстарында қалайы тапшылығы жоқ:
Бағалау критерийлері: Барлық қалайы шарлары толық, біркелкі және тұрақты өлшемдерді көрсеткен кезде қабылданады; егер қалайы шарының өлшемі айналасындағы басқа қалайы шарларымен салыстырғанда айтарлықтай кіші болса, оны қабылдамау керек.
5. Кейбір өнімдерге арналған QFP/QFN класты чиптерінің жерге тұйықтау төсемі E-PAD үшін тексеру стандарты - қалайы ауданы жалпы ауданның 60%-дан астам болуы керек (бір-біріне қосылған төрт тор жақсы дәнекерлеуді білдіреді), ал іріктеу коэффициенті 20%.
1. Сынақ мақсаты: BGA/LGA және жерге қосу төсемдерінің компоненттері бар PCBA тақталары;
2. Сынақ жиілігі:
① Трансформациядан кейін техникалық персонал бірінші дәнекерлеу пастасы тақтасы мен BGA беттік бекіткішінде ауытқу ақауларының бар-жоғын растайды, содан кейін ешқандай проблемалар жоқ екеніне көз жеткізгеннен кейін камерадан өтуді жалғастырады;
2 Техникалық персонал камерадан өткеннен кейін бірінші дәнекерлеу пастасы тақтасын BGA дәнекерлеуінде қандай да бір мәселелер бар-жоғын растайды, содан кейін ешқандай мәселе болмаса, оны өндіріске енгізеді;
③ Қалыпты өндіріс кезінде сынақтан өткізуге тағайындалған қызметкерлер жауапты, ал егер тапсырыс саны 100 данадан аз болса, 100% толық сынақтан өтуі тиіс; 101-1000 данадан 30% үлгі алынуы тиіс, 1001 данадан асатын тапсырыстардан 20% үлгі алынуы тиіс;
④ Қалыпты өндіріс процесінде IPQC сағатына 2 үлкен бөлікке сынама алу сынақтарын жүргізеді;
⑤ Өнімдер 100% толық тексерілген болуы керек, ал фотосуреттер 100% сақталуы керек.
3. Егер қандай да бір ақаулар болса, фотосуреттерді сақтау керек, ал тексерілген өнімнің BOM моделін, штрих-кодтың сериялық нөмірін және сынақ нәтижелерін рентгендік сынақ жазбасына жазу керек. QFP және QFN жерге қосу төсемдерінің дәнекерлеу суреттерін қосып, фотосуреттердің 100%-ын сақтаңыз.
4. Сынақ кезінде қандай да бір ақаулар анықталған жағдайда, олар туралы растау үшін дереу басшыға және технологиялық инженерге хабарлау қажет.
Өнеркәсіптік рентгендік интеллектуалды тексеру маманы
Рентген жабдықтарының жүйесі негізінен жеті бөліктен тұрады: микрофокустық рентген көзі, бейнелеу блогы, компьютерлік кескінді өңдеу жүйесі, механикалық жүйе, электрлік басқару жүйесі, қауіпсіздікті қорғау жүйесі және ескерту жүйесі. Ол оптикалық, механикалық, электрлік және сандық кескінді өңдеудің төрт негізгі техникалық саласын қамтитын бұзбайтын тестілеуді, компьютерлік бағдарламалық жасақтама технологиясын, кескінді алу және өңдеу технологиясын және механикалық беру технологиясын біріктіреді. Әртүрлі материалдардың рентген сәулелерін сіңіру айырмашылықтары арқылы нысанның ішкі құрылымы бейнеленеді және ішкі ақауларды анықтау жүзеге асырылады. Өнімнің анықтау кескінін өнімнің ішінде ақаулардың, ақау түрлерінің және салалық стандарт деңгейлерінің бар-жоғын анықтау үшін нақты уақыт режимінде бақылауға болады. Сонымен қатар, компьютерлік кескінді өңдеу жүйесі кескіннің анықтығын жақсарту және бағалаудың дәлдігін қамтамасыз ету үшін кескіндерді сақтау және өңдеу үшін қолданылады. Ол BGA және QFN сияқты қапталған электрондық компоненттердегі көпіршіктерді автоматты түрде өлшей алады және қашықтық, бұрыш, диаметр және көпбұрыш сияқты геометриялық өлшемдерді қолдайды. Ол көп нүктелі позициялауды анықтауды оңай жүзеге асыра алады, бұл өнімдердің зауыттан нөлдік ақаусыз шығуына мүмкіндік береді.
