PCBA ಯ ಅದೃಶ್ಯ ದೋಷಗಳನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಗುರುತಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ ಮಾನದಂಡಗಳು

1. ಬಿಜಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಯಾವುದೇ ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಹೊಂದಿಲ್ಲ:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡಗಳು: ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಸುತ್ತಳತೆಯ ಅರ್ಧಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇದ್ದಾಗ ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ; ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಸುತ್ತಳತೆಯ ಅರ್ಧಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಸಮನಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಬಿಜಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡ: ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ನಡುವೆ ಯಾವುದೇ ತವರ ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಅದು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ; ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ನಡುವೆ ಬೆಸುಗೆ ಸಂಪರ್ಕವಿದ್ದಾಗ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಶೂನ್ಯಗಳಿಲ್ಲದ BGA ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡ: ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯ ಒಟ್ಟು ಪ್ರದೇಶದ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ಶೂನ್ಯ ಪ್ರದೇಶವು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹವಾಗಿದೆ; ಶೂನ್ಯ ಪ್ರದೇಶವು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯ ಒಟ್ಟು ಪ್ರದೇಶದ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಸಮನಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

4. ಬಿಜಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ ತವರದ ಕೊರತೆಯಿಲ್ಲ:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡಗಳು: ಎಲ್ಲಾ ತವರ ಚೆಂಡುಗಳು ಪೂರ್ಣ, ಏಕರೂಪ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಿದಾಗ ಸ್ವೀಕರಿಸಿ; ತವರ ಚೆಂಡಿನ ಗಾತ್ರವು ಅದರ ಸುತ್ತಲಿನ ಇತರ ತವರ ಚೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಬೇಕು.

5. ಕೆಲವು ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ QFP/QFN ವರ್ಗದ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ E-PAD ಗಾಗಿ ತಪಾಸಣೆ ಮಾನದಂಡವೆಂದರೆ ಟಿನ್ ಪ್ರದೇಶವು ಒಟ್ಟು ಪ್ರದೇಶದ 60% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬೇಕು (ನಾಲ್ಕು ಗ್ರಿಡ್‌ಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದರೆ ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ), ಮತ್ತು ಮಾದರಿ ಅನುಪಾತವು 20% ಆಗಿದೆ.

1. ಪರೀಕ್ಷಾ ಉದ್ದೇಶ: BGA/LGA ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ PCBA ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು;

2. ಪರೀಕ್ಷಾ ಆವರ್ತನ:

① ರೂಪಾಂತರದ ನಂತರ, ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಮೊದಲ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು BGA ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಯಾವುದೇ ವಿಚಲನ ದೋಷಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆಯೇ ಎಂದು ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಲ್ಲ ಎಂದು ದೃಢಪಡಿಸಿದ ನಂತರ ಚೇಂಬರ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುತ್ತಾರೆ;

② ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಚೇಂಬರ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋದ ನಂತರ ಮೊದಲ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಬಿಜಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆಯೇ ಎಂದು ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಅದನ್ನು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಒಳಪಡಿಸುತ್ತಾರೆ;

③ ಸಾಮಾನ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಗೊತ್ತುಪಡಿಸಿದ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಜವಾಬ್ದಾರರಾಗಿರುತ್ತಾರೆ, ಮತ್ತು ≤ 100pcs ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳಿದ್ದರೆ, 100% ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲ್ಪಡಬೇಕು; 30% ಗೆ 101-1000pcs ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕಾದರೆ, 20% ಗೆ 1001pcs ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ;

④ ಸಾಮಾನ್ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, IPQC ಪ್ರತಿ ಗಂಟೆಗೆ 2 ದೊಡ್ಡ ತುಣುಕುಗಳ ಮೇಲೆ ಮಾದರಿ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತದೆ;

⑤ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು 100% ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಫೋಟೋಗಳನ್ನು 100% ಉಳಿಸಬೇಕು.

3. ಯಾವುದೇ ದೋಷಗಳಿದ್ದರೆ, ಫೋಟೋಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನದ BOM ಮಾದರಿ, ಬಾರ್‌ಕೋಡ್ ಸರಣಿ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಪರೀಕ್ಷಾ ದಾಖಲೆ ಫಾರ್ಮ್‌ನಲ್ಲಿ ದಾಖಲಿಸಬೇಕು. QFP ಮತ್ತು QFN ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ ಮತ್ತು 100% ಫೋಟೋಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಿ.

4. ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ದೋಷಗಳು ಕಂಡುಬಂದರೆ, ಅವುಗಳನ್ನು ದೃಢೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಮೇಲಧಿಕಾರಿ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗೆ ತಕ್ಷಣವೇ ವರದಿ ಮಾಡಬೇಕು.

ಕೈಗಾರಿಕಾ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಬುದ್ಧಿವಂತ ತಪಾಸಣೆ ತಜ್ಞ

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಉಪಕರಣಗಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಏಳು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಮೈಕ್ರೋ ಫೋಕಸ್ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಮೂಲ, ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕ, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಯಾಂತ್ರಿಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಸುರಕ್ಷತಾ ರಕ್ಷಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚರಿಕೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ. ಇದು ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಇಮೇಜ್ ಸ್ವಾಧೀನ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಸರಣ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಆಪ್ಟಿಕಲ್, ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್‌ನ ನಾಲ್ಕು ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಎಕ್ಸ್-ರೇಗಳ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳ ಮೂಲಕ, ವಸ್ತುವಿನ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಯನ್ನು ಚಿತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ದೋಷ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪನ್ನದೊಳಗೆ ದೋಷಗಳು, ದೋಷದ ಪ್ರಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮದ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮಟ್ಟಗಳಿವೆಯೇ ಎಂದು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಉತ್ಪನ್ನದ ಪತ್ತೆ ಚಿತ್ರವನ್ನು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಗಮನಿಸಬಹುದು. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಚಿತ್ರದ ಸ್ಪಷ್ಟತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು BGA ಮತ್ತು QFN ನಂತಹ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಗುಳ್ಳೆಗಳನ್ನು ಅಳೆಯಬಹುದು ಮತ್ತು ದೂರ, ಕೋನ, ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಬಹುಭುಜಾಕೃತಿಯಂತಹ ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ ಅಳತೆಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಬಹು-ಬಿಂದು ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಪತ್ತೆಯನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಶೂನ್ಯ ದೋಷಗಳೊಂದಿಗೆ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಿಂದ ಹೊರಹೋಗಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.