Ինչպե՞ս հստակորեն նույնականացնել PCBA-ի անտեսանելի թերությունները։

Ռենտգենյան ստուգման ստանդարտներ

1. BGA զոդման միացումները տեղաշարժ չունեն։
Դատողության չափանիշներ՝ ընդունելի է, երբ շեղումը փոքր է զոդման հարթակի շրջագծի կեսից։ Երբ շեղումը մեծ է կամ հավասար է զոդման հարթակի շրջագծի կեսին, այն պետք է մերժվի։

2. BGA զոդման միացումները կարճ միացում չունեն։
Դատողության չափանիշներ՝ Եթե զոդման միացումների միջև անագե միացում չկա, այն ընդունելի է։ Երբ զոդման միացումների միջև կա զոդման միացում, այն պետք է մերժվի։

3. BGA զոդման միացումներ առանց խոռոչների.
Դատողության չափանիշներ՝ ընդունելի է, եթե դատարկ տարածքը կազմում է եռակցման միացման ընդհանուր մակերեսի 20%-ից պակաս։ Եթե դատարկ տարածքը մեծ է կամ հավասար է եռակցման միացման ընդհանուր մակերեսի 20%-ին, այն պետք է մերժվի։

4. BGA զոդման միացումներում անագի պակաս չկա։
Դատողության չափանիշներ՝ ընդունելի է, երբ բոլոր անագե գնդիկները ցույց են տալիս լրիվ, միատարր և հաստատուն չափսեր։ Եթե անագե գնդիկի չափը զգալիորեն փոքր է շրջակայքում գտնվող մյուս անագե գնդիկների համեմատ, այն պետք է մերժվի։

5. Որոշ ապրանքների համար QFP/QFN դասի չիպերի հողանցման հարթակի E-PAD ստուգման ստանդարտն այն է, որ անագի մակերեսը պետք է լինի ընդհանուր մակերեսի 60%-ից մեծ (չորս ցանցերը միաձուլված են՝ ցույց են տալիս լավ եռակցում), իսկ նմուշառման հարաբերակցությունը՝ 20%:

1. Փորձարկման նպատակը՝ PCBA տախտակներ BGA/LGA և հողանցման հարթակի բաղադրիչներով։

2. Փորձարկման հաճախականությունը՝

① Փոխակերպումից հետո տեխնիկական անձնակազմը հաստատում է, թե արդյոք առաջին զոդման մածուկի տախտակը և BGA մակերեսային ամրակը ունեն որևէ շեղման թերություն, ապա խնդիրներ չունենալուց հետո շարունակում է անցկացումը խցիկով։

② Տեխնիկական անձնակազմը հաստատում է, թե արդյոք խցիկով անցնելուց հետո առաջին զոդման մածուկի BGA եռակցման հետ կապված որևէ խնդիր կա, և եթե խնդիրներ չկան, այն արտադրության է հանձնում։

③ Նորմալ արտադրության ընթացքում, նշանակված անձնակազմը պատասխանատու է փորձարկման համար, և եթե պատվերների քանակը ≤ 100 հատ է, ապա 100%-ը պետք է ամբողջությամբ փորձարկվի, 101-1000 հատը պետք է նմուշառվի՝ 30%-ը, 1001 հատից ավելի պատվերների դեպքում՝ 20%-ը։

④ Սովորական արտադրական գործընթացի ընթացքում IPQC-ն ժամում 2 մեծ կտորի վրա նմուշառում է կատարում։

⑤ Ապրանքները պետք է լինեն 100% լիովին փորձարկված, և լուսանկարները պետք է լինեն 100% պահպանված։

3. Եթե կան որևէ թերություն, լուսանկարները պետք է պահպանվեն, իսկ փորձարկված արտադրանքի BOM մոդելը, շտրիխ կոդի սերիական համարը և փորձարկման արդյունքները պետք է գրանցվեն X-Ray Test Record Form-ում: Ավելացրեք QFP և QFN հողակցման բարձիկների եռակցման լուսանկարները և պահպանեք լուսանկարների 100%-ը:

4. Եթե փորձարկման ընթացքում որևէ թերություն է հայտնաբերվում, դրա մասին պետք է անմիջապես հաղորդվի վերադասին և տեխնոլոգիական ինժեներին՝ հաստատման համար։

Արդյունաբերական ռենտգենյան ինտելեկտուալ ստուգման մասնագետ

Ռենտգենյան սարքավորումների համակարգը հիմնականում բաղկացած է յոթ մասից՝ միկրոֆոկուսային ռենտգենյան աղբյուր, պատկերման միավոր, համակարգչային պատկերի մշակման համակարգ, մեխանիկական համակարգ, էլեկտրական կառավարման համակարգ, անվտանգության պաշտպանության համակարգ և նախազգուշացման համակարգ: Այն ինտեգրում է ոչ դեստրուկտիվ փորձարկումը, համակարգչային ծրագրային տեխնոլոգիան, պատկերի ձեռքբերման և մշակման տեխնոլոգիան և մեխանիկական փոխանցման տեխնոլոգիան՝ ընդգրկելով օպտիկական, մեխանիկական, էլեկտրական և թվային պատկերի մշակման չորս հիմնական տեխնիկական ոլորտներ: Տարբեր նյութերի կողմից ռենտգենյան ճառագայթների կլանման տարբերությունների միջոցով պատկերվում է օբյեկտի ներքին կառուցվածքը և իրականացվում է ներքին թերությունների հայտնաբերում: Արտադրանքի հայտնաբերման պատկերը կարող է դիտարկվել իրական ժամանակում՝ որոշելու համար, թե արդյոք արտադրանքի ներսում կան թերություններ, թերությունների տեսակներ և արդյունաբերական ստանդարտների մակարդակներ: Միևնույն ժամանակ, համակարգչային պատկերի մշակման համակարգը օգտագործվում է պատկերները պահելու և մշակելու համար՝ պատկերի պարզությունը բարելավելու և գնահատման ճշգրտությունն ապահովելու համար: Այն կարող է ավտոմատ կերպով չափել փուչիկները փաթեթավորված էլեկտրոնային բաղադրիչների վրա, ինչպիսիք են BGA-ն և QFN-ը, և աջակցում է երկրաչափական չափումներ, ինչպիսիք են հեռավորությունը, անկյունը, տրամագիծը և բազմանկյունը: Այն կարող է հեշտությամբ իրականացնել բազմակետային դիրքորոշման հայտնաբերում, ինչը թույլ է տալիս արտադրանքը գործարանից դուրս գալ զրոյական թերություններով: