PCBA ର ଅଦୃଶ୍ୟ ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ କିପରି ଚିହ୍ନଟ କରିବେ?

ଏକ୍ସ-ରେ ଯାଞ୍ଚ ମାନକ

୧. BGA ସୋଲ୍ଡର ସନ୍ଧିଗୁଡ଼ିକର କୌଣସି ଅଫସେଟ୍ ନାହିଁ:
ବିଚାର ମାନଦଣ୍ଡ: ଯେତେବେଳେ ଅଫସେଟ୍ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡର ପରିଧିର ଅଧାରୁ କମ୍ ହୁଏ ସେତେବେଳେ ଗ୍ରହଣୀୟ; ଯେତେବେଳେ ଅଫସେଟ୍ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡର ପରିଧିର ଅଧାଠାରୁ ଅଧିକ କିମ୍ବା ସମାନ ହୁଏ, ଏହାକୁ ପ୍ରତ୍ୟାଖ୍ୟାନ କରାଯିବ।

୨. BGA ସୋଲଡର ଜଏଣ୍ଟଗୁଡ଼ିକର କୌଣସି ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ନାହିଁ:
ବିଚାର ମାନଦଣ୍ଡ: ଯଦି ସୋଲଡର ସନ୍ଧି ମଧ୍ୟରେ କୌଣସି ଟିନ୍ ସଂଯୋଗ ନାହିଁ, ତେବେ ଏହା ଗ୍ରହଣୀୟ; ଯେତେବେଳେ ସୋଲଡର ସନ୍ଧି ମଧ୍ୟରେ ସୋଲଡର ସଂଯୋଗ ଥାଏ, ତେବେ ଏହାକୁ ପ୍ରତ୍ୟାଖ୍ୟାନ କରାଯିବ।

3. ଖାଲି ସ୍ଥାନ ବିନା BGA ସୋଲଡର ସନ୍ଧି:
ବିଚାର ମାନଦଣ୍ଡ: ସୋଲଡର ସନ୍ଧିର ମୋଟ କ୍ଷେତ୍ରଫଳର 20% ରୁ କମ୍ ଏକ ଶୂନ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ର ଗ୍ରହଣୀୟ; ଯଦି ଶୂନ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ରଫଳ ସୋଲଡର ସନ୍ଧିର ମୋଟ କ୍ଷେତ୍ରଫଳର 20% ଠାରୁ ଅଧିକ କିମ୍ବା ସମାନ ହୁଏ, ତେବେ ଏହାକୁ ପ୍ରତ୍ୟାଖ୍ୟାନ କରାଯିବ।

୪. BGA ସୋଲ୍ଡର ସନ୍ଧିରେ ଟିନର ଅଭାବ ନାହିଁ:
ବିଚାର ମାନଦଣ୍ଡ: ଯେତେବେଳେ ସମସ୍ତ ଟିନ୍ ବଲ୍ ପୂର୍ଣ୍ଣ, ସମାନ ଏବଂ ସ୍ଥିର ଆକାର ଦେଖାଏ ସେତେବେଳେ ଗ୍ରହଣୀୟ; ଯଦି ଟିନ୍ ବଲ୍ ର ଆକାର ଏହାର ଚାରିପାଖରେ ଥିବା ଅନ୍ୟ ଟିନ୍ ବଲ୍ ତୁଳନାରେ ଯଥେଷ୍ଟ ଛୋଟ ହୋଇଥାଏ, ତେବେ ଏହାକୁ ପ୍ରତ୍ୟାଖ୍ୟାନ କରାଯିବା ଉଚିତ।

5. କିଛି ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ QFP/QFN ଶ୍ରେଣୀ ଚିପ୍ସର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡିଂ ପ୍ୟାଡ୍ E-PAD ପାଇଁ ଯାଞ୍ଚ ମାନକ ହେଉଛି ଯେ ଟିନ୍ କ୍ଷେତ୍ର ମୋଟ କ୍ଷେତ୍ରଫଳର 60% ରୁ ଅଧିକ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ (ଚାରୋଟି ଗ୍ରୀଡ୍ ଏକତ୍ର ଫ୍ୟୁଜ୍ ହୋଇଛି ଯାହା ଭଲ ସୋଲଡରିଂ ସୂଚିତ କରେ), ଏବଂ ନମୁନା ଅନୁପାତ 20%।

1. ପରୀକ୍ଷଣ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ: BGA/LGA ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡିଂ ପ୍ୟାଡ୍ ଉପାଦାନ ସହିତ PCBA ବୋର୍ଡ;

2. ପରୀକ୍ଷଣ ଆବୃତ୍ତି:

① ପରିବର୍ତ୍ତନ ପରେ, ବୈଷୟିକ କର୍ମଚାରୀମାନେ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତି ଯେ ପ୍ରଥମ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ବୋର୍ଡ ଏବଂ BGA ପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟରେ କୌଣସି ବିଚ୍ୟୁତି ତ୍ରୁଟି ଅଛି କି ନାହିଁ, ଏବଂ ତା’ପରେ କୌଣସି ସମସ୍ୟା ନାହିଁ ବୋଲି ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପରେ ଚାମ୍ବର ଦେଇ ଯିବାକୁ ଅଗ୍ରସର ହୁଅନ୍ତି;

② ଚାମ୍ବର ଦେଇ ଯିବା ପରେ ପ୍ରଥମ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ବୋର୍ଡର BGA ସୋଲ୍ଡରିଂରେ କୌଣସି ସମସ୍ୟା ଅଛି କି ନାହିଁ ତାହା ବୈଷୟିକ କର୍ମଚାରୀମାନେ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତି, ଏବଂ ଯଦି କୌଣସି ସମସ୍ୟା ନଥାଏ ତେବେ ଏହାକୁ ଉତ୍ପାଦନରେ ଲଗାନ୍ତି;

③ ସାଧାରଣ ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ, ନିଯୁକ୍ତ କର୍ମଚାରୀମାନେ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ଦାୟୀ, ଏବଂ ଯଦି ≤ 100pcs ର ଅର୍ଡର, 100% ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପରୀକ୍ଷଣ କରିବାକୁ ପଡିବ; 30% ପାଇଁ 101-1000pcs ନମୁନା ନେବାକୁ ପଡିବ, 20% ପାଇଁ 1001pcs ରୁ ଅଧିକ ଅର୍ଡର ନମୁନା ନେବାକୁ ପଡିବ;

④ ସାଧାରଣ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, IPQC ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟାରେ 2ଟି ବଡ଼ ଖଣ୍ଡ ଉପରେ ନମୁନା ପରୀକ୍ଷା କରେ;

⑤ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ 100% ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପରୀକ୍ଷିତ ହେବା ଉଚିତ ଏବଂ ଫଟୋଗୁଡ଼ିକ 100% ସଂରକ୍ଷିତ ହେବା ଉଚିତ।

3. ଯଦି କୌଣସି ତ୍ରୁଟି ଥାଏ, ତେବେ ଫଟୋଗୁଡ଼ିକୁ ସଂରକ୍ଷଣ କରିବା ଉଚିତ, ଏବଂ ପରୀକ୍ଷିତ ଉତ୍ପାଦର BOM ମଡେଲ, ବାରକୋଡ୍ ସିରିଏଲ୍ ନମ୍ବର ଏବଂ ପରୀକ୍ଷା ଫଳାଫଳକୁ X-Ray ଟେଷ୍ଟ ରେକର୍ଡ ଫର୍ମରେ ରେକର୍ଡ କରିବା ଉଚିତ। QFP ଏବଂ QFN ଗ୍ରାଉଣ୍ଡିଂ ପ୍ୟାଡ୍‌ର ସୋଲଡରିଂ ଚିତ୍ର ଯୋଡନ୍ତୁ, ଏବଂ 100% ଫଟୋଗୁଡ଼ିକୁ ସଂରକ୍ଷଣ କରନ୍ତୁ।

୪. ପରୀକ୍ଷଣ ସମୟରେ ଯଦି କୌଣସି ତ୍ରୁଟି ଥାଏ, ତେବେ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ନିଶ୍ଚିତକରଣ ପାଇଁ ତୁରନ୍ତ ଉପରିସ୍ଥ ଅଧିକାରୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଇଞ୍ଜିନିୟରଙ୍କୁ ରିପୋର୍ଟ କରାଯିବା ଉଚିତ।

ଶିଳ୍ପ ଏକ୍ସ-ରେ ବୁଦ୍ଧିମାନ ଯାଞ୍ଚ ବିଶେଷଜ୍ଞ

ଏକ୍ସ-ରେ ଉପକରଣର ସିଷ୍ଟମ ମୁଖ୍ୟତଃ ସାତଟି ଅଂଶ ନେଇ ଗଠିତ: ମାଇକ୍ରୋ ଫୋକସ୍ ଏକ୍ସ-ରେ ସୋର୍ସ, ଇମେଜିଂ ୟୁନିଟ୍, କମ୍ପ୍ୟୁଟର ଇମେଜ୍ ପ୍ରୋସେସିଂ ସିଷ୍ଟମ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପ୍ରଣାଳୀ, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଣାଳୀ, ସୁରକ୍ଷା ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରଣାଳୀ ଏବଂ ଚେତାବନୀ ପ୍ରଣାଳୀ। ଏହା ଅପଟିକାଲ୍, ଯାନ୍ତ୍ରିକ, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଏବଂ ଡିଜିଟାଲ୍ ପ୍ରତିଛବି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣର ଚାରୋଟି ପ୍ରମୁଖ ବୈଷୟିକ କ୍ଷେତ୍ରକୁ କଭର କରି ଅଣ-ବିନାଶକ ପରୀକ୍ଷଣ, କମ୍ପ୍ୟୁଟର ସଫ୍ଟୱେର୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା, ପ୍ରତିଛବି ଅଧିଗ୍ରହଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପରିବହନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାକୁ ଏକୀକୃତ କରେ। ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ଦ୍ୱାରା ଏକ୍ସ-ରେର ଅବଶୋଷଣ ପାର୍ଥକ୍ୟ ମାଧ୍ୟମରେ, ବସ୍ତୁର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଗଠନ ପ୍ରତିଛବି କରାଯାଏ ଏବଂ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ କରାଯାଏ। ଉତ୍ପାଦ ଭିତରେ ତ୍ରୁଟି, ତ୍ରୁଟି ପ୍ରକାର ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ମାନକ ସ୍ତର ଅଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବା ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦର ଚିହ୍ନଟ ପ୍ରତିଛବିକୁ ବାସ୍ତବ ସମୟରେ ପର୍ଯ୍ୟବେକ୍ଷଣ କରାଯାଇପାରିବ। ସେହି ସମୟରେ, କମ୍ପ୍ୟୁଟର ଇମେଜ୍ ପ୍ରୋସେସିଂ ସିଷ୍ଟମକୁ ପ୍ରତିଛବି ସ୍ପଷ୍ଟତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନର ସଠିକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରତିଛବିଗୁଡ଼ିକୁ ସଂରକ୍ଷଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ କରାଯାଏ। ଏହା BGA ଏବଂ QFN ପରି ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ବବଲ୍ ମାପ କରିପାରିବ, ଏବଂ ଦୂରତା, କୋଣ, ବ୍ୟାସ ଏବଂ ବହୁଭୁଜ ପରି ଜ୍ୟାମିତିକ ମାପକୁ ସମର୍ଥନ କରେ। ଏହା ସହଜରେ ବହୁ-ବିନ୍ଦୁ ସ୍ଥିତି ଚିହ୍ନଟ ହାସଲ କରିପାରିବ, ଯାହା ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକୁ ଶୂନ୍ୟ ତ୍ରୁଟି ସହିତ କାରଖାନା ଛାଡିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।