PCBAнын көрүнбөгөн кемчиликтерин кантип так аныктоого болот?
Рентген текшерүү стандарттары
1. BGA ширетүүчү муундарынын жылышы жок:
Баалоо критерийлери: жылышуу ширетүүчү аянтчанын айланасынын жарымынан аз болгондо кабыл алынат; жылышуу ширетүүчү аянтчанын айланасынын жарымынан чоң же барабар болгондо, ал четке кагылат.
2. BGA ширетүүчү муундарында кыска туташуу жок:
Баалоо критерийлери: Эгерде ширетүүчү муундардын ортосунда калай байланышы жок болсо, ал кабыл алынат; ширетүүчү муундардын ортосунда ширетүүчү байланыш болсо, ал четке кагылат.
3. Боштуксуз BGA ширетүүчү муундары:
Баалоо критерийлери: Ширетүүчү муундагы боштуктун жалпы аянтынын 20% дан азы кабыл алынат; Эгерде боштуктун аянты ширетүүчү муундагы боштуктун жалпы аянтынын 20% дан чоң же барабар болсо, ал четке кагылат.
4. BGA ширетүүчү муундарында калайдын жетишсиздиги жок:
Баалоо критерийлери: Бардык калай шарлар толук, бирдей жана ырааттуу өлчөмдөрдү көрсөткөндө кабыл алынат; Эгерде калай шардын өлчөмү анын айланасындагы башка калай шарларга салыштырмалуу бир топ кичине болсо, аны четке кагуу керек.
5. Айрым продукциялар үчүн QFP/QFN классындагы чиптердин жерге туташтыргычынын E-PAD текшерүү стандарты калай аянты жалпы аянттын 60% дан ашпашы керек (бири-бирине бириктирилген төрт тор жакшы ширетүүнү билдирет) жана үлгү алуу катышы 20% түзөт.
1. Сыноонун максаты: BGA/LGA жана жерге туташтыргыч компоненттери бар PCBA такталары;
2. Сыноо жыштыгы:
① Трансформациядан кийин, техникалык персонал биринчи ширетүүчү пастанын жана BGA беттик орнотуусунун кандайдыр бир четтөө кемчиликтери бар-жогун тастыктап, андан кийин эч кандай көйгөй жок экенин тастыктагандан кийин камерадан өткөрүүнү улантышат;
② Техникалык персонал камерадан өткөндөн кийин биринчи ширетүүчү пастанын BGA ширетилишинде кандайдыр бир көйгөйлөр бар-жогун тастыктап, эгерде эч кандай көйгөй болбосо, аны өндүрүшкө киргизет;
③ Кадимки өндүрүш учурунда, дайындалган персонал сыноо үчүн жооптуу, ал эми эгерде 100 даанадан аз буйрутмалар болсо, 100% толук сыноодон өтүшү керек; 101-1000 даана үлгү алуу үчүн 30%, 1001 даанадан жогору буйрутмалар үчүн 20% үлгү алуу керек;
④ Кадимки өндүрүш процессинде IPQC саатына 2 чоң бөлүктөн үлгү алуу сыноолорун жүргүзөт;
⑤ Продукциялар 100% толугу менен текшерилип, сүрөттөр 100% сакталышы керек.
3. Эгерде кандайдыр бир кемчиликтер болсо, сүрөттөр сакталышы керек, ал эми текшерилген продуктунун BOM модели, штрих-коддун сериялык номери жана сыноо жыйынтыктары рентгендик сыноо жазуу формасына жазылышы керек. QFP жана QFN жерге туташтыргычтарынын ширетилген сүрөттөрүн кошуп, сүрөттөрдүн 100% сактаңыз.
4. Эгерде сыноо учурунда кандайдыр бир кемчиликтер табылса, алар тууралуу дароо жетекчиге жана тастыктоо үчүн инженер-технологго кабарлоо керек.
Өнөр жайлык рентгендик акылдуу текшерүү боюнча адис
Рентген жабдууларынын системасы негизинен жети бөлүктөн турат: микрофокустук рентген булагы, сүрөткө тартуу блогу, компьютердик сүрөт иштетүү системасы, механикалык система, электрдик башкаруу системасы, коопсуздукту коргоо системасы жана эскертүү системасы. Ал оптикалык, механикалык, электрдик жана санариптик сүрөт иштетүүнүн төрт негизги техникалык тармагын камтыган бузбай текшерүүнү, компьютердик программалык камсыздоо технологиясын, сүрөттү алуу жана иштетүү технологиясын жана механикалык берүү технологиясын бириктирет. Ар кандай материалдар тарабынан рентген нурларынын сиңирүү айырмачылыктары аркылуу объекттин ички түзүлүшү сүрөткө тартылып, ички кемчиликтерди аныктоо жүргүзүлөт. Продукциянын аныктоо сүрөтүн реалдуу убакыт режиминде байкап, продуктунун ичинде кемчиликтер, кемчиликтердин түрлөрү жана тармактык стандарттык деңгээлдер бар же жок экенин аныктоого болот. Ошол эле учурда, компьютердик сүрөт иштетүү системасы сүрөттүн тунуктугун жакшыртуу жана баалоо тактыгын камсыз кылуу үчүн сүрөттөрдү сактоо жана иштетүү үчүн колдонулат. Ал BGA жана QFN сыяктуу таңгакталган электрондук компоненттердеги көбүкчөлөрдү автоматтык түрдө өлчөй алат жана аралык, бурч, диаметр жана көп бурчтук сыяктуу геометриялык өлчөөлөрдү колдойт. Ал көп чекиттүү позициялоону аныктоону оңой эле ишке ашыра алат, бул продукциянын заводдон нөлдүк кемчиликтери менен чыгышына мүмкүндүк берет.
